濕洗清洗和等離子干洗清洗的區別是哪些？

濕法清洗在現階段的微電子清洗工藝中還占據主導地位。但是從對環境的影響、原材料的消耗及未來發展上看，干法清洗要明顯優于濕法清洗。干法清洗中發展較快、優勢明顯的是等離子體清洗，等離子體清洗已逐步在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始普遍應用。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易采用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。

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