等離子清洗機的清洗特點

低溫大氣射頻輝光等離子技術
通過多年射頻電源的研發經驗及對放電控制技術深入實驗，成功實現了在大氣壓下的射頻均勻輝光放電，使射頻輝光放電不再需要真空狀態，實現了最大2000mm的寬幅均勻輝光放電，并在多個領域實現應用。系統使用方便、性能穩定、低耗高效。
低溫大氣射頻輝光等離子系統的應用領域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比，擴張性比較容易，所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
半導體 方面
半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 ，可以采用多元系統技術。另外，因為可以根據硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。

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