晶圓等離子清洗機半導體材料表面清洗設備

真空等離子清洗機的作用，用于產品表面的活化，增強附著力，清洗清潔產品表面的有機污染物，簡單來說，主要適用于提高膠水粘結強度、提高印刷噴碼牢固度和提高焊接良品率；從行業上來說，適用于生物醫療行業、印刷噴碼行業，半導體IC領域，汽車電子行業，航空工業等等。

等離子清洗機是利用等離子體輝光，對產品表面進行活化作用，將附著在物體表面的污垢徹底剝離去除，從而利于后續的印刷噴碼焊接粘結等工藝。

等離子體清洗機作為一種新型的材料表面改性方法，以其低能耗、低污染、處理時間短、效果顯著等優點受到人們的關注。等離子清洗機在許多改性方法中，低溫等離子清洗機是近年來發展迅速的一種干式的清洗方法。與其他方法相比，等離子清洗機具有許多優點。等離子體表面處理設備根據不同的工藝，主要包括污染物去除、氧化層減少、表面性能活化等，提高了材料表面的打線、粘接、印刷、涂裝等工藝能力，有利于下一道工序的加工。

硅片等離子清洗機、硅片清洗機、半導體晶片等離子清洗機避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，清洗后不會產生有害污染物。因此，等離子清洗機屬于環保型綠色清洗方法。等離子體清洗機在晶圓方面的作用；清理清潔、改性、光刻膠灰化。